大多数的电子接线端子都要作表面处理，即所谓的电镀，一方面是为了保护端子簧片基材不受腐蚀；另一方面则是为了优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
多数端子簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
端子表面性能的优化可以通过两种方式实现，一是在于接线端子的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面；二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
为了确保端子表面的性能不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
另外，对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性；原素材如铁，磷铜的导电率通常都在20％以下，对于低阻抗要求的连接器无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗
